Даже в 70е не банальные от 1 до 4 слоёв, а от 6 до 15 были у всех кому было нужно и он этого хотел не смотря на МУчанья с материалами. Вот из воспоминаний ныне покойного Ильина
"Динамика развития технологических процессов изготовления МПП весьма интересна и поучительна; она прежде всего свидетельствует о необычайной изобретательности разработчиков, что способствовало быстрому развитию производства средств вычислительной техники для различных видов аппаратуры в условиях, когда отечественная промышленность еще не смогла обеспечить диэлектрические материалы требуемого качества для изготовления МПП классическим методом металлизации сквозных отверстий. Первые шаги в производстве МПП были сделаны в виде попытки получить многослойную композицию способом металлизации сквозных отверстий, как это принято делать на всех западных и Дальневосточных странах. Однако, как писал еще декабрист Одоевский на приветствие А.С.Пушкина «К мечам рванулись наши руки, но лишь оковы обрели». Дело в том, что по какой-то случайности в производстве диэлектриков в виде тонкого фольгированного стеклотекстолита и прокладочной стеклоткани были применены смолы реактивного типа (фенолформальдегидные), которые после полимеризации в процессе прессования пакета МПП, приобретали высокую химическую стойкость и, будучи размазанными при сверлении отверстий (смоляное наволакивание), не удалялись химическим воздействием. В результате этого при последующей химико-гальванической металлизации не получалось хороших контактов в межслойных соединениях (образовывались, как тогда говорили, «плавающие контакты»). Понадобилось некоторое время, пока по инициативе Ленинградского НПО «Авангард» при активном действии ведущего инженера Ивановой Л.В. совместно с НИИ «Плаcтполимер» в очень короткие сроки (менее 1 года) были разработаны смолы эпоксидного характера и переданы заводу «Молдавизолит». Вскоре к материалам типа ФДМ была приставлена буква «Т», что означало «травящийся» - ФДМТ. В изданном в 1969 году Руководящем Техническом Материале Министерства (МРП) Юг0.054.007 «Платы печатные многослойные» в характеристике метода металлизации сквозных отверстий констатировалось: «Метод является простым и менее трудоемким, чем остальные, но для получения надежных межслойных соединений требует применение специальных диэлектриков (травящегося или активированного)». И, как на перспективу, в РТМ указывалось, что «метод позволяет изготавливать платы с количеством слоев до 6 и более». Кстати, когда в международном комитете МЭК по печатным платам (ТК-52) при обсуждении технических требований к «Материалам для производства МПП» рассматривалось наше предложение о прибавлении буквы «Т» (травящийся) к обозначению материала, оно было единогласно отклонено, как излишнее. Было также добавлено: «М-р Ильин, свойство быть травящимся - это естественное и необходимое свойство материала, что-то вроде того, как «вода должна быть жидкой». Между прочим, только один американский делегат, м-р Ларсен, все время допытывался у меня «в каких же случаях мы используем тонкие фольгированные диэлектрики на фенолформальдегидной основе?».
Приходилось уклоняться от правильного ответа, что, по-видимому, послужило предположением о каких-то «секретных» функциях материала. Тогда как это был типичный «ляп» в наших «разработках». В течение периода предшествовавшего появлению необходимых («травящихся») диэлектриков предприятиями использовались весьма оригинальные и чрезвычайно трудоемкие методы."
Помоему главная проблема была как в Простоквашино ©Успенский
"Деньги то у нас есть, у нас ума не хватает"
(копирайт привожу потому как говорят автор сам не свой до посудится :))
У нас не было в достаточном количестве конструкторов способных разрабатывать ПП такой сложности, а с САПР была Очень большая напряжёнка в плане просто тупо наличия рабочего места и количества людей могущих за ним работать. Парадокс СССР делать машину хоть ЭВМ хоть Автомобиль не подразумевал, что конструктор должен уметь с ним/за ним/на нём работать :)
На калининградском "Кварце", при проектировании печатных платдля разработчки топологии использовали систему машинного проектирования 15УТ-4-017 "КУЛОН". Система базировалась на "Электронике-100-25" или на "Электронике-79", ИПК АН СССР использовал "ТОПТРАН" на ДВК2, НПО ДЕЛЬТА "ПУЛЬС" на БЕСМ6. Всё для максимальной скорости производства :(
Эйрбас объяснял причину задержки А380 разными версиями одного CAD используемого для проектирования схемы электропроводки на заводах в Тулузе и Гамбурге :)
Итого интересно понять кто в итоге сделал проект финальных ПП Электроники СС БИС, потому как при такой организации проекта навесной монтаж коаксиалом самый быстрый путь не смотря на огромные проблемы с монтажом схемы такой сложности и плотности.
