Category: технологии

Category was added automatically. Read all entries about "технологии".

Nishtyaki

Здравствуй XXI век!

В дополнение к радужному посту о сближении поголовья безумных киберколесосов в домах и самобеглых повозок у населения, и про наступление AI на программистов, хочется добавить про то как железные руки роботов врываются в повседневную жизнь человеков. Вот мы видим банальный FANUC LR Mate 200iD об 6 осей и 7 Кг грузоподъёмностью за примерно 20 тысяч долларов. Ну какая от него угроза может быть добрым людям или так называемым кожаным мешкам?!



Collapse )

К вопросу о мифичности BE-S1000

Nouse

Analog in Memory Computing (AiMC) от IMEC и GlobalFoundries

Недавно компания GlobalFoundries и бельгийский исследовательский центр Imec произвели демонстрацию своего нового чипа для нужд ИИ. Он основан на архитектуре Analog in Memory Computing (AiMC) от IMEC и выпущен по 22-нм техпроцессу GlobalFoundries FD-SOI (22FDX) на 300-мм пластинах на заводе GlobalFoundries в Дрездене. AiMC обходит так называемое бутылочное горлышко архитектуры фон Неймана (von Neumann bottleneck), которое связано с необходимостью извлекать массивы данных из памяти, которые затем пересылаются для обработки в процессор. Уже давно время извлечения данных и их пересылка требуют много больше времени, чем необходимого на их обработку в процессоре. В случае работы ускорителей нейронных сетей, которые во многом заняты операциями с перемножением массивных векторных матриц, это даёт большой выигрыш.



Этот чип производит аналоговые вычисления прямо в своей в памяти, и делает это с данными представленными в аналоговом виде, а не с двоичными, за счёт чего он продемонстрировал рекордно высокую энергоэффективность расчётов ― до 2900 TOPS (триллионов операций в секунду) на ватт. А ещё в Imec стремятся к эффективности 10 000 TOPS/Вт, что сделает возможным питание от батареек, а это откроет путь для таких чипов на дроны и решения для сферы мобильной робототехники. Экономия происходит за счёт отсутствия лишней пересылки данных из памяти в процессор, и сокращения объёма используемых для расчётов данных. AiMC технологии позволяют получить практически тот же результат при перемножении векторных матриц, но меньшей точности, чем при использовании двоичных данных в виде 0 и 1.

Nouse

Radhard с биологической защитой будет?

Тут любопытная публикация на биоархиве появилась A Self-Replicating Radiation-Shield for Human Deep-Space Exploration: Radiotrophic Fungi can Attenuate Ionizing Radiation aboard the International Space Station. Любопытно, способность плесени вида Cladosporium sphaerospermum поглощать гамма-лучи может быть использована для освоения космоса, и в частности для повышения радстойкости всяческой электроники?



От ТЗЧ из галактик плесень не спасёт. При правильно спроектированной электронике доступ к ней не нужен для ремонта, но как четверть метровый слой плесени вокруг корпуса повлияеет на отвод тепла в условиях невесомости?! А с учётом переваривания углекислоты, гаммы и не органики для создания собственной массы плесени, сохраняемое она не пожрёт со временем. И как эту плесень живой сохранять при снизившимся потоке излучения или вещества, ведь дохлая она излучение поглащать не будет. И вообще, а сколько времени плесень жить может?!


RETRO

По следу диодов Д1 и Д2, или... совершенно секретно

Надеюсь вчерашний День святого Варфоломея (Feast of Saint Bartholomew широко отмечается католической церковью), и Варфоломеевскую ночь широко отмечаемую в местах скопления человеков (в основном юных и на отдыхе) прошли без жертв и разрушений. По этой причине пережившим оную ночь можно почитать статью Андрея Чечнева из журналов Радио №2 и 4 за 2020 год под названием "По следу диодов Д1 и Д2, или... совершенно секретно".

Collapse )

Nishtyaki

Очередное дно пробито!

Cerebras раскрыла сведения про своё второе поколение Wafer Scale Engine, которое назвали просто Generation 2. Второе поколение WSE содержит 850000 ядер AI, что более чем в два раза превышает их в WSE-1. Число транзисторов увеличивается с 1,2 трлн. до 2,6 трлн. Для сравнения, NVIDIA GA100 GPU содержит 54 млрд. транзисторов на площади 826 мм². Второе поколение WSE производится по 7-нм техпроцессу на заводах TSMC, вместо 16-нм в WSE-1. И по-прежнему чип занимает всю 300-мм подложку.



Любопытно, потребление у WSE-2 больше или меньше чем 15 КВт у WSE-1?

Мегабитный ReRAM 55 нм ULP (Ultra Low Power) от «Крокус Наноэлектроника»

«Крокус Наноэлектроника», портфельная компания РОСНАНО, объявила о выпуске чипов энергонезависимой резистивной памяти, созданных на базе технологического процесса 55 нм ULP (Ultra Low Power). Результаты тестирования подтвердили заявленные характеристики. Дальнейшие работы будут проводиться в сотрудничестве с российскими и зарубежными партнерами компании. Основная цель – интеграция российских чипов памяти в инновационные продукты наиболее перспективных областей микроэлектроники: интернет вещей, системы искусственного интеллекта, промышленную автоматизацию, портативную и медицинскую техники.


Резистивная память (ReRAM) - одна из разновидностей энергонезависимой памяти (позволяет сохранять данные при отсутствии питания). «Крокус Наноэлектроника» является единственным в России предприятием, способным серийно выпускать энергонезависимую память нового поколения.
Первые образцы имеют объем памяти 1 Мбит и в краткосрочной перспективе могут быть масштабированы вплоть до 128 Мбит. Выпущенные чипы демонстрируют энергопотребление при операциях чтения и записи на уровне передовых мировых технологий энергонезависимой памяти.


Первым продуктом с новой микросхемой памяти, который планируется к выпуску, является чип радиочастотной идентификации (технология UHF RFID), использующийся, в частности, для маркировки товаров при складском учёте. По словам Алексея Хвальковского, директора по разработкам продуктов компании «Крокус Наноэлектроника», «высокая плотность и исключительно низкое энергопотребление этой технологии позволили нам создать дизайн одного из самых миниатюрных чипов в своем классе. Для питания чип использует лишь энергию, получаемую с антенны, и способен получать и передавать информацию стандартному считывающему устройству на расстоянии более 5 метров. Планируется, что первые чипы RFID, произведенные в «Крокус Наноэлектроника», появятся в следующем году».

Nouse

Куда катится этот мир?!

Подразделение Huawei HiSilicon разрабатывала микросхемы, используя софт американских компаний. HiSilicon выпускала широкий спектр продукции, включая и линейку процессоров Kirin для смартфонов Huawei. Кроме того, процессоры Kirin для Huawei изготавливались в тайваньской компании TSMC, использующей американские технологии. TSMC была крупнейшим партнером компании — на заказы Huawei в 2019 г. пришлось 14% всех выпущенных микросхем. Huawei прекратит производство микросхем Kirin уже в середине сентября 2020 г. Об этом сообщило агентство Associated Press со ссылкой на комментарии Ричарда Ю (Richard Yu), гендиректора потребительского подразделения Huawei. «К сожалению, из-за второго этапа американских санкций наши производители чипов принимали заказы только до 15 мая 2020 г. Производство закроется 15 сентября 2020 г.», – сказал он и добавил, что в 2020 г. может появиться последнее поколение высокопроизводительных чипов Huawei Kirin, а смартфон Huawei Mate 40, выпуск которого запланирован на сентябрь, может стать последним телефоном с таким процессором.



Любопытное в мире вытворяется, наш Трамп продать ТикТок требует, Глава китайского подразделения ARM (Arm China) отказался сдавать полномочия и нанял частную охрану для защиты штаб-квартиры от въезда нового руководства или представителей ARM. Британское крыло ARM и его японские владельцы из SoftBank в растерянности. Intel снова не удалось «запатентовать» ключевую технологию, запатентованную академией наук КНР несколько лет назад, они с ними за FinFET судятся. Почему Трамп и тут продать не требует?


Куда катится этот мир?!

RETRO

75 лет с начала ядерной эры!

Ровно 75 лет назад, 16 июля 1945 года, в рамках Манхэттенского проекта, в штате Нью-Мексико (США), на полигоне Аламогордо прошли испытания под кодовым названием «Trinity» молодёжного и модного гаджета. Вроде и не китайцы этот самый Gadget делали, но взрыв его был эквивалентен приблизительно 21 килотонне тротила. Это испытание такого типа гаджета было самым первым в мире, и показало потенциал новой, просто таки взрывной и убойной технологии плутониевого имплозивного типа для производства мегагаджетов, которые можно решительно и смело использовать в целях борьбы за дело Мира.



Всего через 0,016 секунды после включения гаджета получился плазменный шар размером около 200 метров.
Это наверное был реальный успех.


Этот взрыв осветил и произвестил начало ядерной эры для всех людей доброй воли, и вот как результат нынче уже все человеки живут в ядерной эпохе. Чтобы закрепить достигнутое в гаджетостроительстве, в следующем месяце, 6 и 9 августа 45-го, правда вяло и без воистину американского размаха, американцы испытали ещё пару подобных гаджетов, с двумя разными вариантами технологии изготовления, попробовали внедрить эту иновацию на японский рынок так сказать.



Как мы видим спустя годы, делу мира они таки поспособствовали, но только для тех у кого они были на тот момент времени, и готовность их привнести на новые рынки. Воистину живительные термоядерные технологии нынче есть основа основ борьбы за мир во всём мире!

Ну. за мир во всём мире!
Nishtyaki

Как такие МЕГАчипы корпусируют

В прошлом году на конференции Hotchips компания Cerebras представила свой Wafer Scale Engine (WSE). Сотрудничество с TSMC позволило создать чип, занимающий максимальный по размеру четырехугольник, выпиленный из 300-мм подложки размером 215 x 215 мм и площадью 46.225 мм². На самом деле подобный квадрат нельзя вписать в подложку диаметром 300 мм, но Cerebras коварно обошла этот досадный момент закруглила углы WSE. На этом МЕГАчипе расположены 84 идентичных структуры, 12 по горизонтали и 7 по вертикали. Современное оборудование для фотолитографии EUV и маски позволяют выпускать кристаллы размером, максимум, 26 x 33 мм или 858 мм². Cerebras обходит это досадное ограничение по максимальному размеру современных чипов разместив 84 идентичных структуры площадью 507,9 мм² на одном WSE. Каждая структура содержит 4774 ядер ИИ. В результате мы получаем 84 х 4774 = 401016 ядра или с учётом дефектов около 400.000 вычислительных ядер под нужды искусственного интеллекта.



Тогда народ волновало как это счастье применить можно, как оно в корпусе выглядит и сколько стоит, теперь на эти вопросы есть ответы!

Collapse )